Detalles do produto:
As pepitas de cobre de fósforo microcristalino son un material ánodo de cobre galvanizado. O compoñente principal é o cobre, cun contido típico de cobre superior ao 99,94%, e un contido de fósforo que oscila entre 250 e 650 ppm. Os produtos aplícanse principalmente nos campos de fabricación de cobre galvanizado, como a fabricación de PCB, a decoración e o tratamento de superficies e a industria fotovoltaica. A pepita de cobre de fósforo microcristalino adopta o proceso de encabezado en frío totalmente automático-líder da industria para formar as esferas nun só paso. A través do tratamento de microcristalización, fórmanse pepitas de cobre de fósforo microcristalino cun tamaño de gran inferior a 50 um. A película de ánodo (película de cobre fósforo) mostra un mellor rendemento, mellorando eficazmente o rendemento da aplicación e reducindo o consumo de cobre unitario. Os experimentos demostraron que as pebidas de cobre de fósforo microcristalino poden lograr unha redución de máis do 3% no consumo global de cobre.
Aplicación Cu-phos Nuggets:
As pepitas de cobre de fósforo microcristalino úsanse principalmente para galvanoplastia de cobre, especialmente na galvanoplastia de cobre con ácido, placas de circuíto, moldes de electroformación e campos de galvanoplastia-de placas.
As pepitas de cobre de fósforo microcristalino encóllense de tamaño a medida que se disolven sen deformarse. Ao aumentar a área do ánodo, a corrente do ánodo redúcese e a calidade do revestimento segue sendo exactamente a mesma. Os ánodos de cobre cun contido de fósforo do 0,030-0,075 % forman unha película negra de espesor moderado, cunha estrutura densa e unha forte adhesión, e non son propensas a pelarse. Son axeitados para placas de circuítos electrónicos, especialmente placas de circuítos multicapa de alta-tecnoloxía, que son compoñentes importantes indispensables dos equipos de información electrónica contemporáneos. E os ánodos de partículas de cobre de fósforo PCB de alta calidade son unha materia prima importante para a fabricación de placas de circuítos electrónicos avanzados.
